Компания Honor готовит революцию в мире технологий!
Новый складной смартфон Magic V5, который представят 2 июля 2025 года в Китае, обещает стать самым тонким в истории.
Официальный анонс
Honor объявила о запуске Magic V5 на мероприятии в Шэньчжэне 2 июля в 19:00 по местному времени, передает портал 9to5google.
Фото: ТУТ НЬЮС
Генеральный директор Джеймс Ли на MWC Shanghai 2025 подтвердил: устройство станет самым тонким и легким складным смартфоном в мире, обойдя Oppo Find N5 с толщиной 8,9 мм.
Ключевые характеристики
Magic V5 получит корпус толщиной менее 9 мм в сложенном виде и около 4 мм в разложенном. Вес составит примерно 215 г, что легче предшественника Magic V3 (226 г). Смартфон оснастят чипом Snapdragon 8 Elite Leading Version с частотой 4,47 ГГц, обеспечивающим высокую производительность.
Экран и камера
Внутренний дисплей — 7,95 дюйма с разрешением 2K+ и технологией LTPO, поддерживающей частоту обновления 120 Гц. Внешний экран — 6,45 дюйма AMOLED. Камера включает 50 МП основной сенсор и 200 МП перископический телеобъектив для четких снимков с зумом.
Батарея и зарядка
Аккумулятор емкостью 6100 мАч — самый большой среди складных устройств. Он состоит из двух ячеек (2070 мАч и 3880 мАч), поддерживает зарядку 66 Вт, заряжая гаджет за 45 минут. Это значительный шаг вперед по сравнению с Vivo X Fold3 Pro (5700 мАч) и Galaxy Z Fold 6 (4400 мАч).
Искры искусственного интеллекта
Magic V5 получит продвинутые функции ИИ, включая базу знаний, многоагентное сотрудничество и интеграцию с другими устройствами. Honor обещает производительность на уровне ПК, что делает смартфон идеальным для работы и творчества.
Конкуренция и рынок
Новинка станет прямым конкурентом Samsung Galaxy Z Fold 7, выход которого ожидается в июле. Honor позиционирует Magic V5 как лидера по дизайну и мощности. Глобальный релиз возможен на IFA 2025 в Берлине в сентябре.
